国家知识产权局信息数据显现，深圳市则成电子股份有限公司请求一项名为“一种电路载板的导通电镀工艺”的专利，揭露号CN122039176A，请求日期为2026年1月。

  专利摘要显现，本发明提出一种电路载板的导通电镀工艺，过程包含：在电路载板上涂覆流平胶并进行预固化，预固化过程中运用流变仪检测流平胶的储能模量和损耗模量，当储能模量大于损耗模量时，中止预固化，在电路载板上构成预固化层，将构成有预固化层的电路载板置于酸性金属电镀液中进行周期回转通电处理，在周期回转电镀过程中替换施加堆积电流与反向剥离电流，完结预固化层的预流平塑；在周期回转通电处理完结后，切换为直流电镀条件对电路载板进行接连填充电镀，在电路载板上构成电镀金属层，对预固化层进行剥离处理露出已流平的电镀金属层，得到导通电镀处理后的电路载板。根据上述技能特征的组合运用消除了空泛和填充不充分发生的根本原因。

  天眼查资料显现，深圳市则成电子股份有限公司，成立于2003年，坐落深圳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13836.1899万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳市则成电子股份有限公司共对外出资了5家企业，参加招投标项目2次，产业线条，此外企业还具有行政许可11个。

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